電源模塊燒壞原因的分析
電源模塊的工作過程很特殊，工作時(shí)序和電壓提升分3段，階段1是380V交流電整流達(dá)到400VDC，階段2是檢測到400VDC后，繼續(xù)使DC - LINK電容充電到570VDC，階段3是等待脈沖使能信號(hào)出現(xiàn)，提升DC - LINK電壓到600VDC。由于同時(shí)提供啟動(dòng)、驅(qū)動(dòng)使能、脈沖使能信號(hào)，上述三步間隔時(shí)間極短，IGBT整流橋在使能條件剛滿足就開始工作，當(dāng)IGBT整流橋及脈沖分配電路由于電壓不穩(wěn)定、潮濕、積塵等原因發(fā)生大電流擊穿或脈沖秩序紊亂時(shí)，浪涌電流通過DC母線沖擊坐標(biāo)軸功率模塊的IGBT直流側(cè)，這就是發(fā)生電源模塊短路燒毀的根本原因。當(dāng)IGBT整流橋短路時(shí)，進(jìn)線電抗器應(yīng)起到一定的阻止電流上升過快的保護(hù)作用，絕緣能力下降造成電感量急劇減小，無法有效地起到保護(hù)作用，這也是電源模塊燒毀的次要原因。
我國電壓正常供應(yīng)范圍為：380(1-15%)V--380(1+10%)V交流電。而西門子電源模塊電壓要求：38 0±5 V交流電，當(dāng)供電超過西門子要求電壓時(shí) ，電源模塊的自我保護(hù)功能(保險(xiǎn)絲)就會(huì)喪失，同時(shí)擊穿保險(xiǎn)絲及連帶的三項(xiàng)電器元件，導(dǎo)致電源模塊燒毀。
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。
